随着苹果在今年的秋季发布会上正式宣布将以HomePod进入智能音箱市场，可以预见智能音箱将会是未来的主流发展方向，而抓住这个风口的高通公司近日则表示，将会大力帮助硬件厂商更方便的创造自家的智能音箱产品。

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　　高通表示将会为硬件厂商提供配有整套预制方案的智能芯片、完善的麦克风技术和音频系统等等，而通过这些元件的组合，硬件厂商就能打造出属于自己的智能音箱产品。

　　当然，类似于amazon、Google这样的公司并不会使用高通所提供解决方案，但是很多小型企业在高通的帮助下能够迅速推出类似于Echo的智能音箱产品，这无疑节省了大量研发、测试等时间和资金成本，从而更快的将产品推广到市场。

　　高通的Smart Audio Platform包含智能音箱的大部分核心技术（除了音箱内置的扬声器），具备远场麦克风系统，支持波束形成、回波消除和唤醒命令等。此外该平台还提供了WiFi和蓝牙（为高分辨率音频传输提供apt-X HD技术）以及支持高通的AllPlay音响同步系统等。

　　有了苹果的搅局和高通的大力帮助，智能音箱这次真的会火起来吗？

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